3D动漫扶她H片在线观看 金戈2W高导热低粘度加成型导热灌封胶用导热剂

　　导热灌封胶主要是用于各类控制模块上，对元器件做整体、一次性灌封，以达到防潮、防尘、防腐蚀、固定等基本作用。然而，对于高功率的控制模块而言，一般普通的灌封胶已经难以满足其使用要求，因为高功率控制模块在运行时将会产生大量的热，如果热量在短时间内无法散发出去，电子元器件将会面临崩溃。另外，如果这类有机硅导热灌封胶的粘度非常低，其在实施灌胶时就可以缩短时间，节约成本。

　　金戈新材已经研发一种高导热低粘度导热灌封胶用导热剂GD-S281G-2#，可制备导热率2.0W/m*K，粘度2万cps的高导热低粘硅胶，满足高功率的电子元器件，如：LED屏幕、充电桩等散热需求，同时具有优良的物理机械性能。

　　GD-S281G-2#是基于导热率、粘度、加工性能等考虑，以导热性能良好的煅烧氧化铝为原料，通过采用特殊活化工艺处理而得的，因此具有以下特点：

　　1、粉体经过特殊活化工艺处理，与有机硅的相容性佳，分散性好，制品粘度低，流动性好，排泡易；

　　2、粒径分布合理，建议添加量下可形成致密导热网络，导热性能优良；

　　3、粉体原料为高温煅烧氧化铝，杂质含量低，制品绝缘性能优异。

　　应用建议：在450cps乙烯基中，添加800份，粘度2.1-2.4万cps左右，固化后导热2.0W/m*K。

　　我司已推出更多导热灌封胶用导热剂，敬请关注！

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