应用领域
用作导热界面材料如导热有机硅垫片/硅脂/凝胶/泥/灌封胶、导热环氧、导热聚氨酯、导热塑料,以及特种陶瓷等的导热填料/导热剂/导热粉体。
产品简介
本品是以独有制造技术加工而成的氮化硼,具有粒径丰富,形貌多样,导热系数高,低密度,低介电等特点,与多种树脂、硅油体系相容,可灵活地将本品填充到客户现有基体中,适用于高导热及低密度产品使用。
产品特点
(1)粒径和形貌多样,可根据不同的场景选择不同粒径和形貌的氮化硼。
(2)导热率高,高纯度,化学性能稳定。
(3)低密度。与其他导热填料相比,可制备轻量化的聚合物。
(4)粉体粒径单一。
(5)介电常数低,使得电气设备性能得以保证。
技术指标

注意:以上参数为实验室测试数据波动范围,非物料的管控标准。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。