3D动漫扶她H片在线观看 智能手机的热管理，可从这入手

      5G智能手机由于需要在更高的毫米波频上运行5G蜂窝信号和实现大规模MIMO，其天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升，同时由于需要向更薄、更轻、大屏折叠屏、多摄高清摄、大功率快充升级，导致其功耗急剧上升，约是4G手机的 2.5倍，散热需求非常强烈。如何做好5G智能手机的散热呢？我们可从以下方面进行：

一、CPU散热

     在智能手机中，密集的应用处理器，电源管理电路和相机模组是热量的主要来源。例如CPU，GPU，多媒体编解码器，尤其是CPU，产生的热量最多。当微处理器位于几乎没有通风和密闭的壳体中时，如何快速散热是当下必须解决的问题。热设计师一般会在CPU与散热器之间采用导热硅脂进行热量传导。导热硅脂具有优异的润湿特性，极低的热阻，可快速传导芯片热量至散热器，保障CPU的正常运行。

二、PMIC散热

     PMIC--电源管理集成电路在智能手机中也是产生大量热量的组件之一。对于其功率管理IC，RAM和图像处理器等性能组件的热管理，我们可采用导热凝胶进行导热散热。导热凝胶具有良好的导热性，优异的结构使用性和结构件表面贴服特性，且适用于自动化施胶工艺，在5G智能手机中应用广泛。

三、电池散热

      石墨片可将手机主板PCB上的CPU/闪存片产生的热量均匀地传递到金属支架和框架上。同时，来自高热量CPU芯片的热量可以迅速散布到整个石墨片的平面上。电池仓背面钢架上的石墨片还具有将热量均匀散布到触摸屏并散发电池热量的功能。它解决了长时间使用会烫手的问题。

      一款性能优异的导热硅脂、导热凝胶，是5G智能手机实现高效热管理的关键。金戈新材料在导热硅脂、导热凝胶用导热粉体的开发、生产方面有有丰富的经验，详情可致电0757-87572711，将会有专人为您解答。