这套冷却系统配置了1.5W/(m·K)导热垫片,可将M.2 固态硬盘温度降低40% 二维码
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发表时间:2021-11-11 16:49来源:金戈新材料 德国厂商RaidSonic发布了一款用于高性能 NVMe 驱动器的主动冷却系统Icy Box IB-M2HSF-705。系统除了由散热器、热管、风扇组成外,还搭载了一款1.5W/(m·K)导热垫片,能将高负载下的M.2 SSD温度降低40%。 Icy Box IB-M2HSF-705 Icy Box IB-M2HSF-705冷却系统模组的尺寸为(75×30×50)mm。它由一个铝制散热器和22个0.5mm厚散热翅片组成,并配备了一根6mm铜质热管。热管一端嵌入到散热器中,可直接与M.2 SSD接触,另一端嵌入翅片组里,从而实现将SSD产生的热量传导并分散到散热翅片上,再通过30mm紧凑风扇吹走。为了提升整体的散热效率,冷却系统里还搭载了一款1.5W/(m·K)导热垫片。 垫片导热系数虽不高,却是冷却系统实现高效散热的关键。因为SSD硬盘芯片与散热器之间并非百分百贴合,传热面积小,在一定程度上影响了整体的散热效率,所以需要填充具有一定导热系数的导热垫片,以此增大热传导面积,降低传热热阻,使SSD的热量快速传递到散热器及铜管上,达到降温目的。根据该制造商提供的数据,常规被动散热方案一般能将M.2 SSD的温度控制在60℃左右,而Icy Box IB-M2HSF-705可将温度控制在36℃左右,散热效率大大提升。 如何制备一款性能优异的1.5W/(m·K)导热垫片呢? 导热粉体是关键。金戈新材推荐使用DP-518、GD-S093A等导热粉作为1.5W/(m·K)垫片的填料,助力M.2 固态硬盘实现良好控温。具体使用建议可在下方留言/致电0757-87572711,咨询我司相关人员。 |
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