3D动漫扶她H片在线观看 如何制备一款符合5G应用的高导热、低介电硅胶垫片？

      5G天线等通讯设备为了实现快速散热，应在设备发热源与散热片之间填充高导热界面材料（TIM）。TIM的高导热特性通常是通过填充大量导热粉体实现的，然而，粉体与基体相容性差，极易产生不良界面，造成强烈的界面极化和声子散射，导致介电常数增大，导热率无法达到预期。如何降低这种不良影响？

       选用固有介电常数较低、导热性能佳的粉体为原料，通过复合搭配技术以及表面接枝技术等，可以降低导热粉体与基体的界面极化效应，使复合体系保持较低介电常数，同时改善了粉体在树脂中的相容性，导热网络致密，声子散射少，导热性优，满足高导热、低介电热界面材料的制备要求，这就是下面两款高性能低介电垫片用导热粉体的设计初衷。