3d动漫夜桜字幕在线播放 如何提高聚合物基材料导热性能? 二维码
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发表时间:2020-11-09 15:14来源:金戈新材料 材料科学采用的一直都是高分子聚合物,他们绝缘、柔韧、可塑、有适当的粘度、冷热循环稳定性好,使用方便等,在许多领域都有应用。但在对导热性能要求较高的领域,如电子器件热管理领域,聚合物的大毛病“热传导率低”存在很大的改善空间。那么,3d动漫夜桜字幕在线播放 如何提高聚合物基材料导热性能?
1.提高聚合物基体的导热性能 虽然影响聚合物基体导热性能的因素很多,包括温度、密度、极性基团及其偶极化程度、材料聚集态结构及分子取向效应等,但大量研究发现,材料结晶度及分子链取向对材料热导率的影响很大。对于结晶聚合物,其热导率主要取决于聚合物的结晶性和分子链取向,即声子的散射程度。若聚合物链结构是有序的,则热量将沿着分子链方向得到快速、有效地传递,该方向的导热性能则远优于其他方向。
因此为提高聚合物基体的导热性能,可通过化学合成制备具有有序化结构的聚合物并且提高聚合物结晶度以减少声子散射。Singh在《自然-纳米技术》上的研究成果称,他们通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。除了拉伸技术外,超声场、电磁场等也会对聚合物的结晶性能和结构产生影响,从而影响材料的导热性能。 2.填充高导热填料 采用高导热填料是提高聚合物基导热材料导热性能最常用的方法之一,这类导热填料主要包括金属、无机非金属、纤维等。其中目前常用的绝缘型导热塑料的填料主要包括:金属氧化物如BeO、MgO(氧化镁)、Al2O3(氧化铝)、ZnO(氧化锌)、CaO(氧化钙)、NiO、SiO2(硅微粉)等;金属氮化物如AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)等;碳化物如SiC等,不仅具有一定的导热系数,更为重要的是同金属粉相比,无机非金属粉体具有优异的电绝缘性,因此,它们能保证最终制品具有良好的电绝缘性,这在电子电器工业中是至关重要的。出导热填料的种类外,填料的填充量、填料几何参数、填充方式等都会对材料热导率产生很大影响。
3.改善填料与聚合物基体间的界面结合状态 研究表明,当填料与聚合物基体热导率比大于100后,即使再增大填料的热导率,对提高材料导热性能的贡献也大大减小坦。虽然目前尚不能给出此现象的确切解释,但初步认为填料与基体界面处存在界面相、气孔等缺陷,界面结合状态不佳。声子在界面处散射严重,阻碍材料导热性能的提高。因此改善填料与基体的界面结合,减少声子在界面和缺陷处的散射,是提高复合材料热导率的另一种重要途径。
由于基体与填料的物理、化学性质存在很大差异,两者相互接触形成的界面较弱,很容易产生缺陷。为改善基体与填料间的界面,最常用的方法包含物理改性法和化学改性法。 4.选择合适的材料成型工艺 为了使填料在聚合物基体内部形成导热网络,获得具有较高热导率的导热材料,还需充分考虑材料的成型加工工艺过程。 提高聚合物的“热传导率“,可采用以上四点方法,更多关于聚合物化学材料的信息,可关注金戈新材,技术服务:0757-87572711。 |
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