3D动漫精品无码专区不卡 驱动电源电路板性能如何得到保障？

      电路板作为驱动电源的重要组成部分，其工作原理是利用绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成工作。电路板性能是决定驱动电源是否能正常工作的关键。然而，电路板上焊接了各种电子元器件，这些电子元器件一旦经历振动、碰撞，容易引发触电现象。另外，当电路板持续工作时，多个电子元器件在有限的空间会散发大量的热量，若没有将热量及时传导出去，将导致驱动电源稳定性下降，严重时造成线路短路，影响设备的正常工作。

      为解决以上问题，设计师一般会在驱动电源的制作过程中，使用灌封胶浇注在电路板上。导热灌封胶是一种灌注在电子元器件上的液体胶，能提高电子元器件的散热、密封（防潮）能力，保证电子元器件的使用稳定性。那么，电路板用导热灌封胶，有什么性能优势呢？

1.电气绝缘能力强，能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性；

2.具有高导热能力，可有效实现热量传递，使电子元器件温度均衡；

3.具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；

4.密封性强，可提高电子元器件的防潮性能；

5.抗冷热变化强，可室温固化也可加热固化。

      选择性能优异的导热灌封胶能解决驱动电源散热、密封（防潮）等需求，然而制备一款导热灌封胶离不开导热填料的选择。金戈新材料在导热填料表面改性方面有丰富的研发、生产经验，特针对导热灌封胶的制备，推荐以下导热粉体GD-S108A、GD-S167A、 GD-S283G1、 GD-S285G等。产品与硅油相容性佳，堆积密度大，可用于制备性能优异的1.0~3.0W/（m·K）的导热灌封胶，性能满足低粘度、低比重/高导热等需求，为驱动电源提供可靠保护。详情可致电0757-87572911，将会有专人为您解答。