这款导热剂应用流动性好得没话说，制备10mm、2.5~3.0W/m*K硅胶片so easy

制备导热垫片的过程中，通常随着厚度的增加，截面易出现气孔。特别是导热率越高，需要添加的粉体越多，此时体系粘度急剧上升，导致排泡难度加大，使得垫片截面出现气泡的概率增大。如何解决10mm高导热垫片的排泡问题？

选择一款对硅油增稠幅度小，应用粘度低、流动性好的导热粉体，如GD-S292A导热剂，可快速流平，能自动排泡，同时导热率满足2.5~3.0W/m*K，用来制备8~10mm的导热硅胶片so easy。

GD-S292A导热剂之所以对硅油增稠小，源于我司粉体复合搭配技术和表面处理工艺的双结合，既保证了粉体颗粒间的致密堆积性，又提高了粉体与硅油的相容性，从而使胶液保持良好的流动性。