金戈新材推出1.0~1.2W/m*K超高性价比的导热硅胶片用粉--GD-S111A 二维码
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发表时间:2018-09-10 11:10来源:金戈新材料 随着导热材料市场竞争越来越激烈,导热粉体的价格越压越低,越来越多客户要求开发性价比高的导热功能性粉体。今天,金戈新材就给大家带来一款超高性价比的导热硅胶片用粉--GD-S111A!性价比真的很高!不信你来问问! GD-S111A填料特点 (1)经过特殊工艺处理,与硅油相容性好,加工性能优良; (2)具有较高的堆积密度和良好的导热效果; (3)以金属氧化物为原料,杂质含量低,高绝缘。 GD-S111A理化指标 GD-S111A产品推荐用量 制备1.0~1.2W/m*K,100份乙烯基硅油(粘度推荐350~1000cps不等)中,建议添加400~450份GD-S111A 其他推荐: |
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