金戈新材推出超低粘度1.0W/m*K环氧灌封胶用导热粉--GD-E101H

环氧树脂的导热率一般为0.2W/m*K左右，应用于高发热的器件中会受到一定限制。虽然能通过添加普通氧化铝等填料赋予环氧树脂高导热性能，但是增稠严重，会对操作性、脱泡性等有很大影响。如何制备一款兼具低粘度和一定导热率的环氧灌封胶呢？金戈新材据此推荐一款导热剂--GD-E101H，用于制备低粘度导热环氧灌封胶，从而扩宽环氧制品的应用途径。

GD-E101H导热剂产品特点

（1）粉体经过表面包覆处理，与树脂相容性佳，应用黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

（2）粉体粒径单一，细腻，适合薄壁灌封，可单独添加或者搭配我司其他产品，从而提升导热率或赋予阻燃性等。

（3）粉体以金属氧化物为原料，杂质含量低，高绝缘。

GD-E101H导热剂理化指标

GD-E101H导热剂产品推荐用量

制备0.8~1.0W/m*K，建议添加75%~80%GD-E101H，具体可视实际要求及加工条件调整。

GD-E101H导热剂应用示例

我司以稀释后的环氧树脂（约300cps）为基础，添加80%GD-E101H，测试下列性能（测试温度25℃）：

备注：以上所有应用数据为我司的实验典型值。

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