金戈新材推出GD-S403Z-用于制备4.0W/m*K导热硅脂的导热剂

　　电子产品小型化、智能化、可穿戴的发展需求，使得其热流密度不断增加。为使电子产品更稳定，及减少能源消耗，热管理必须得到重视。而高导热硅脂是电子产品实现热管理的方式之一。如何制备高导热硅脂，导热填料是关键。金戈新材GD-S403Z导热剂可用于制备4.0W/m*K导热硅脂，为电子产品的可靠性、延长使用寿命提供保证。

产品简介：

      GD-S403Z以金属氧化物搭配高导热粉体为原料，选用特定的处理剂进行表面包覆，粉体在有机硅中具有优异的相容性，易混合均匀，加工性能优异，制品导热率优良。

GD-S403Z导热剂产品特点：

（1）粉体粒径分布合理，制品导热率优良，热阻低，散热性能好；

（2）粉体经过特殊处理，在硅油中易分散，制品触变性及刮涂性良好，耐温性优良，适用于人工及机器点胶；

（3）粉体杂质含量低，绝缘性能优。

‍GD-S403Z导热剂理化指标：

‍GD-S403Z导热剂推荐用量：

制备3.7W/m*K~4.0W/m*K的绝缘、触变型导热硅脂，建议添加1500份~1600份

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