3D动漫扶她H片在线观看 要制备高导热、低挥发的5G光模块导热界面材料，这个材料别错过

光模块是进行光电相互转换的光电子器件，拥有相对低功耗、体积小，便于高密度部署等优势。随着5G商用推进，光模块不断向小型化封装发展，但高速率和小体积带来的散热条件恶化问题限制了封装光模块的使用环境，导致模块内部无法像仪器那样做到有空气进行对流换热，意味着各元器件产生的热量在狭小的空间难以实现有效散热，长时间如此，将影响各个元器件的正常工作，甚至导致器件失效损坏。因此，需要通过填充导热界面材料，将模块内的热量快速高效地传递至金属外壳乃至空气中。

考虑到长期工作状态下硅氧烷等小分子的挥发会导致光模块尤其是光器件的性能下降，导热界面材料需要具备以下特点：低挥发、良好的导热性能、超柔软、高压缩等。目前光器件中用到的导热界面材料主要有导热垫片、导热凝胶。然而，常见的大部分导热硅胶片、导热凝胶难以满足上述特点。因为界面材料要实现高导热，势必要在配方中填充大量导热粉体。然而常规导热粉体与基体相容性差，难加工，需要对粉体进行表面处理，但是这样势必会引入挥发性物质，导致挥发量大。如何控制导热粉体挥发物含量成了制备高导热、低挥发导热硅胶片/导热凝胶的关键。

金戈新材推荐GD-S513LV、GD-S605D等导热剂粉体作为5~8 W/m·K低挥发高导热硅胶片或导热凝胶的填料。以GD-S605D导热剂为例，产品与硅油相容性好，加工性能优，耐高温性能稳定，由其制备的导热硅胶片经130℃×10天烘烤，表观测试均无可凝挥发物产生，同时导热率达到5~6W/m·K（以上数据均为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据），可满足光模块等设备对导热界面材料低挥发、高导热需求。欲了解更多，可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系。

随着全球数字化转型时代的到来，人工智能及机器学习的进一步成熟，数据中心市场规模仍将进一步扩大。庞大的市场规模以及对芯片和光器件高效散热的迫切需求，意味着更多的机遇和挑战。金戈新材将紧跟市场发展，提供更高性能的功能粉体材料，以满足光通信市场对导热界面材料的性能需求。