3D动漫扶她H片在线观看 5G高性能有机硅材料用功能粉体解决方案

随着全球尤其是中国5G网络的快速部署，其速率高，时延低，海量连接等特性，为万物互联打开了一个新世界。然而，飞速增长的数据洪流、人工智能的各类应用，对于5G生态系统中各项设施及产品带来了全新挑战。适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料，凭借更高的导热性、更强的电磁屏蔽能力、更低的介电损耗等优势，在热管理、电磁屏蔽等多个维度能够帮助智能设备、通讯设施、云计算及数据中心关键元器件解决在5G时代面临的各类挑战和需求。而这其中离不开导热粉体、导热吸波填料。

热管理解决方案：

有机硅导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热灌封胶、导热粘接胶等热管理材料可让5G应用中多种关键元器件有效散热，应用于基站（有源天线处理单元AAU，基带处理单元BBU），光通讯设备和器件，核心网设备，以及各类消费电子产品的芯片等。这类材料要求具有高导热、低热阻、优异的电绝缘性能等，能够确保设备正常运行。金戈推荐使用GD-M404Z、GD-S802A、GD-S11V1、GD-S11V0等功能填料作为有机硅导热材料的填料，加工性能优异，可助力有机硅材料实现5.0~12W/m*K的导热系数，热阻低,。

电磁屏蔽解决方案：

电子设备内部空间狭小，导热硅橡胶等热界面材料已经占据了器件表面缝隙空间，无法叠加使用吸波材料。为应对电磁屏蔽的挑战而设计的有机硅导热吸波垫片、吸波凝胶、吸波涂料等，可保护敏感电子设备，减少电磁干扰带来的数据丢失和设备散热问题。金戈新材推荐GD-A185MJ、GD-A500M、GD-A600M等导热吸波剂作为吸波材料的填料，可实现1.0-6.0W/m*K导热系数，同时具有稳定的微波吸收频率，适用于2-26.5GHz吸波范围。

欲知上述产品的应用建议及更多推荐方案，可致电业务经理、0757-87572711/87572700。