3D动漫精品无码专区不卡 未来导热吸波材料的研究方向

导热吸波材料作为一种新型的多功能电磁防护材料，逐渐受到了国内外研究学者的高度关注。经过十多年的发展，导热吸波材料的性能逐渐提升，并已应用在军民电子设备领域，但是随着5G、AI等电子设备的快速发展，其对导热吸波的性能要求指标也越来越高，怎样能让现有的导热吸波材料突破一些技术瓶颈限制，获得更优异的导热吸波性能，是该行业未来发展的重要环节，未来可以在以下几方面加强对导热吸波材料的研究。

1. 研究制备高热导率的聚合物基体材料

在实际应用中，低热导率的聚合物成为了大部分导热吸波材料的应用障碍。如何能有效提高聚合物基体材料的本征热导率值，从而可以合理降低导热功能粉体的填充，对双功能填料的填充配比进行优化设计，实现导热性能与吸波性能的同步提升。

对于聚合物基体材料，声子是其中的主要热能载体，它是晶格振动的量子化集体模式，热能在聚合物基体中的传导可视为声子传递过程。由于聚合物链的高度无序，聚合物中的声子散射现象非常明显，导致热导率值超低。

虽然提高聚合物基体本征热导率的方法，有如控制分子链段的排列、调控分子结构等，但目前的研究工作只针对聚合物本体，而鲜有将改性过的聚合物基体材料，与导热粉体/导热剂和吸波剂进行混合的研究报道。未来在提升聚合物基体本征导热率的同时，加强其与功能粉体的结合性研究，有望制备得到高性能的导热吸波复合材料。

2. 进行结构优化设计，实现导热吸波双功能一体化

随着高精尖电子设备的飞速发展，对导热吸波材料的性能要求也逐渐提高，为了解决目前制约导热吸波材料性能提升的瓶颈问题，开发真正意义上兼具导热吸波双功能的复合材料，未来可以着重对导热吸波材料内部进行合理结构优化设计，从单一导热功能填料设计角度出发，首先构建三维的导热网络结构，在此基础上，对材料的内部空间进行合理优化设计，将强电磁波吸收剂如羰基铁粉、铁硅铝粉等分散到这些三维网络结构材料中，既可以保证导热剂的高连续，又使得吸波剂能在其中分散均匀，发挥出最大作用，制备出性能优异的导热吸波复合材料。

金戈新材在多年导热粉体的研究基础上，结合吸波剂的性能特点，对各功能粉体的颗粒尺寸、搭配比例，以及粉体表面处理、分散工艺等进行深入研究，开发出了新型可规模化制备的双功能增强粉体--导热吸波剂，为客户解决生产中需要进行复合粉体的筛选以及成分配比调控，加工难等问题，为5G等电子设备实现快速散热及电磁屏蔽奠定良好基础。以下是我司导热吸波粉体应用推荐：

以上产品已经实现大规模连续化生产，具有抗氧化、绝缘性能良好、反射损耗性能稳定等特点，在硅油中易分散均匀，填充量高，使复合材料真正实现导热吸波双功能化。

3. 加强导热吸波复合材料综合性能的研究

导热吸波复合材料在设计制备过程中，不仅对材料主要技术参数指标(导热系数、电磁波衰减系数、密度等)要进行评估，同时也需要考虑具体使用环境的相关要求(如耐高温性能、机械性能、绝缘性等)，例如在电子设备中，除了需要导热吸波复合材料同时具备高导热及强吸波性外，另外还需要高的电绝缘性，防止导热吸波材料在使用过程中因绝缘性不佳导致电子设备短路损毁；此外，还需复合材料具有优异的机械性能和一定的耐温性能，能够在其应用环境中稳定使用，且具有一定柔性，使材料与电子设备之间贴合紧密，充分发挥出材料的导热与吸波性。

但现有关于导热吸波复合材料的研究报道，对于复合材料的应用性能缺乏关注，大多数只研究了复合材料的导热性以及吸波性，缺乏对复合材料综合稳定性的一个研究，未来应当加强此方面的研究，提高导热吸波复合材料的应用性，开发出综合性能优异的高导热电磁波吸收功能的新型复合材料。