3D动漫精品无码专区不卡 2.0W/m·K非硅导热垫片如何实现高效的阻燃性能？

常见2.0W/m·K非硅导热垫片具有较好的导热能力，被广泛应用于投影仪、硬盘驱动器、光通讯等对硅析出敏感的应用场合，然而其阻燃性能较差，在防火等级高的领域应用受限。虽然通过添加阻燃剂的方式，可提高非硅材料的阻燃性能，但增稠严重，在一定程度上会影响材料的加工性能以及力学性能，如何避免这种情况出现?

金戈新材推出的DRHY-353导热剂产品可解决这样问题。与普通导热粉体不同的是，产品采用特定表面处理剂及阻燃协效工艺处理而成，改善了粉体与基体树脂的相容性，使得粉体能够很好的分散在树脂中，形成致密堆积，导热效能好，增稠幅度低，能最大程度降低导热粉体对树脂产生的其他附加损伤，保证材料具有良好的力学性能。同时该粉体还具有阻燃作用，无需额外增加其他类型的阻燃剂，即可使材料阻燃等级达到UL94V-0级。

以下是采用DRHY-353导热剂制备的非硅垫片性能数据（以下实验数据均为我司实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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