3D动漫扶她H片在线观看 超低热阻导热硅脂，轻松应对ChatGPT引发的热管理问题

ChatGPT正在引发新一轮Al算力需求爆发，数据中心、Al芯片、服务器等环节作为算力基础设施，将被高度重视。数据中心内服务器交换机向高度集成化、高功率密度方向快速演进。有数据显示，一些主流服务器的CPU/GPU的热流密度高达80- 200W/cm²，引发了高热流密度的散热管理挑战，如何为高热流密度电子元器件实现高效的热管理？

选用合适的导热界面材料可以有效降低不同界面的接触热阻，为芯片实现高效散热。其中，导热硅脂属于低BLT的热界面材料，更适合服务器及交换机等设备的CPU/GPU散热，尤其是在高功率的大尺寸芯片，甚至是裸Die封装类的芯片应用上，可大幅降低传导热阻，降低芯片结温。然而传统导热硅脂热传导系数低，且长期运行后容易出现PUMP OUT泵出的问题，无法实现稳定的低热阻，不能够应对数据中心设备芯片的高热流密度散热挑战。因此，开发高导热、低热阻且长期可靠性稳定的导热硅脂迫在眉睫。

如何制备这样一款综合性能优异的导热硅脂？导热粉体/导热剂是关键。目前硅脂实现高导热的途径仍以大量填充高导热粉体为主。大量导热粉体使得硅脂粘度急剧上升，流平性差；将粉体粒径放大，虽能改善硅脂流平性，但带来粗糙，热阻高问题；对导热粉体进行简单表面改性，虽能降低硅脂粘度，改善流平性，又存在高挥发、泵出的隐患。

为了解决这些问题，金戈新材推出了由特殊导热粉体制备而成的GD-M301Z、GD-M381Z等功能粉胶。该粉胶是通过我司核心技术将预处理的高导热粉体与硅油均匀混合，加工成类似“色膏”状的胶体，既解决了细粒径导热粉体在硅油中增稠严重、难分散问题，又进一步提高了粉体与硅油的相容性，增强了粉与油之间的结合力，可用于制备2.0-4.0W/m·K低热阻导热硅脂，赋予硅脂高导热、低热阻（低至0.01℃*in²/W）、低粘度、易流平、低挥发、细腻等特征，同时无需担心生产过程中有扬尘，降低了生产车间环保投入成本。

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