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3d动漫夜桜字幕在线播放 这款手机实现300瓦秒充背后,究竟做了哪些散热设计

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发表时间:2023-03-13 08:59来源:金戈新材官网

近日,雷军在微博上晒出了一台“魔改版”红米Note 12 Pro+手机,其充电功率达到了惊人的300瓦!读秒充电!5分钟就能充满!目前无人能敌。这款手机实现300瓦神仙秒充的背后,离不开这些高效的散热设计。

神仙秒充.png

1、300瓦快充架构,从源头降低充电温升

300瓦神仙秒充采用了定制的6:2电荷泵芯片,芯片最高转换效率高达98%,多颗电荷泵并联后直接给电池充电,实现了300瓦超大功率。相比常规4:2电荷泵方案,解决了充电输入通路中大电流发热问题,从源头降低充电温升。同时,多颗电荷泵采用分散式布局,有效避免发热集中,延长高功率充电时长。

2、电芯采用“三明治”堆叠方案,散热更强

300瓦神仙秒充创新性采用“三明治”堆叠方案,双电芯间填充相变材料,实现更强散热,更高空间利用率。与之匹配的电池PCM保护板也同样为双层设计,可有效将保护板空间占用降低50%。

上述提到的“灌胶均热”指采用导热灌封胶将充电器核心部件PCB产生的热量均匀高效地传导出来。导热灌封胶的热传导能力主要依靠导热粉体改善,所以导热粉体的选择非常关键。

3、充电器配备“灌胶+大面积石墨烯”,实现双重散热

300瓦充电器采用第四代GaN集成化方案,功率高、体积小,热量集中,因此其散热方案在灌胶均热的基础上,增加了大面积石墨烯实现双重散热,可大幅延长峰值功率时长,进一步提高充电速度。

导热灌封胶在充电器上的应用.jpg

上述提到的“灌胶均热”指采用导热灌封胶将充电器核心部件PCB产生的热量均匀高效地传导出来。导热灌封胶的热传导能力主要依靠导热粉体改善,所以导热粉体的选择非常关键。金戈新材通过特有的表面处理技术以及复合搭配工艺,提高了导热粉体与硅油的相容性,使粉体在硅油中拥有良好的浸润性,能实现致密填充,有效降低导热灌封胶粘度、提高流平性的同时,提高导热能力,助力手机快充进入读秒时代。以下是我司针对导热灌封胶为您推荐的产品(粘度数据不代表最终应用值,仅供参考):

GD-S1602G导热粉体:用于制备1.5W/m·K灌封胶,粘度6000~8000cP,抗沉降。

GD-M205G功能粉胶:用于制备2.0W/m·K灌封胶,粘度低至6800cP,粘度低、抗沉降,快速流平。

GD-M003G功能粉胶:用于制备3.0W/m·K灌封胶,粘度低至1.3万~1.7万cP,粘度低、抗沉降。

有需求的客户或想了解更多其他功能粉体解决方案,可点击下方申请试样,或在下方留言、致电业务经理、0757-87572711/87572700。

以上部分图片来于网络。


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