3D动漫精品无码专区不卡 主流CTP趋势下，聚氨酯结构胶导热率要达到多少？

CTP电池技术省去了传统电池集成方案中模组组成环节，具有电池重量轻，续航里程更高，成本更低等优势，逐渐成为行业主流趋势之一。然而集成度更高，意味着散热难度更大，导热材料的导热率要求更高。例如，行业提出导热聚氨酯结构胶需达到1.0-1.5W/m·K。聚氨酯结构胶要实现1.0-1.5W/m·K，需要在体系中加入一定量导热粉体才能实现。然而，常规粉体在树脂中难分散均匀，增稠严重，导致胶的粘接性能变差，无法满足粘接要求。

GD-U171、GD-U100等导热剂是金戈新材专门针对聚氨酯体系，研发的1.0-1.5W/m·K聚氨酯结构胶填料。产品以不同类型的导热粉体进行组合，通过特定的表面处理剂进行包覆而成，在树脂中具有良好分散性，可实现致密堆积的同时，降低了粉体对树脂粘接性能的影响，从而保证导热聚氨酯结构胶在高填充粉体含量下，仍能保持良好的施工性能和力学性能，满足聚氨酯结构胶在电池上的应用需求。

以GD-U171导热粉体为例，以下是该产品填充在聚醚树脂中，制成聚氨酯结构胶的性能数据（金戈新材实验室数据，仅供参考）：

欲知上述产品的应用建议及更多推荐方案，可致电业务经理、0757-87572711/87572700。