3D动漫扶她H片在线观看 最新3.0~4.0W/m·K低粘度灌封硅胶解决方案

现阶段不少厂家开发的高导热灌封硅胶，仍存在粘度高、流动性差等问题。为了协助客户解决这类问题，金戈新材推出了GD-M401G、JT-M057等功能粉胶，可用于制备3.0-4.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶。

GD-M401G、JT-M057等功能粉胶是通过我司最新自主设计的“干湿法一体化技术”，将超常量预处理导热粉体填充于硅油中，经过特殊工艺处理，制成类似“色膏”的粉胶。相对“干法改性”或“湿法改性”，采用“干湿法一体化技术”可以进一步提高粉体与硅油的相容性，使粉体与硅油之间的摩擦力减小，粘度增幅小，同时粒子之间堆积密度大，不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现高导热、低粘度（粘度约3万-3.3万cp，仅供参考，不代表最终灌封胶粘度）、不易板结特性，有利于灌封胶存储和运输。另外，采用采用功能粉胶制备灌封硅胶，彻底解决了投料扬尘问题，降低生产车间环保投入成本。

欲了解更多GD-M401G、JT-M057等功能粉胶的使用建议，欢迎致电0757-87572711。