2.5W/（m·K）单组份缩合型导热硅胶如何兼顾施工及力学性能？

单组份缩合型硅胶具有卓越的粘接性、抗冷热交变性、耐老化性和电绝缘性能等，但其导热率较差，要达到2.5 W/（m·K）需要填充大量的导热粉体。然而粉体与树脂间浸润性差，难混合均匀，导致体系粘度急剧增大，严重影响施工性能和力学性能。如何兼顾导热系数和施工、力学性能？

金戈新材推荐使用GD-S433A导热粉体。该产品以导热性能良好的非金属粉体为原料，采用复合搭配技术可实现不同颗粒间的高效堆积，辅以表面处理工艺加工而成，提高了粉体在107胶中的分散性和填充性，对107胶的粘接性能影响较小，使胶体仍能保持良好的挤出性，挤出顺畅不变形，且具有良好粘接性及高导热率。