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3D动漫精品无码专区不卡 4~8(W/m·K)耐高温导热硅胶片用导热粉体解决方案

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发表时间:2022-07-09 16:58来源:金戈新材官网

普通高导热硅胶片在高温热老化环境中易出现硬度增幅大的问题,导致变硬变脆,影响传热效果。如何改善呢

导热垫片.png


除了从硅油、制备工艺方面提高导热硅胶片的耐温性外,还可以从导热粉体入手。我们建议采用GD-S509A、GD-S550A、GD-S802A等导热粉体作为这类高导热硅胶片的填料。


金戈新材通过新研究的粉体加工工艺、特定的表面处理剂对高导热复合粉体进行加工,不仅提高了粉体与硅油的相容性,实现高填充高导热(4~8W/m·K),同时降低了导热剂对垫片热老化的影响,以满足硅胶片在较长时间的高温(150℃)环境中,仍能保持硬度变化小的特征。


采用GD-S509A、GD-S550A、GD-S802A等导热粉体制备耐高温导热硅胶片,需配以特殊工艺。具体使用建议欢迎致电0757-87572711


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