3D动漫扶她H片在线观看 电路板PCB散热，用到这种导热材料

      电子设备在工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将热量散发出来，设备将会因过热而无法工作。因此，对电路板进行散热处理尤为重要。

      根据PCB的结构，我们可从以下几个方面进行散热：

1. 高发热器件加散热器、导热板

    当PCB中少数器件发热量较大时（少于3个），可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

     当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体抠在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

2. 通过PCB板本身散热

     目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，无法由PCB本身树脂传导热量，需要从元件的表面向周围空气中散热。

     但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

3. 采用合理的走线设计实现散热

    由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此小编认为提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评估PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数进行计算。

4. 减少散热器与基板之间的热阻

      为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些导热界面材料（如导热硅脂或者导热硅胶垫），能够减少散热器与基板之间的间隙，并保持一定的接触区域供器件散热。

5. 器件的封装选取

     在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料（如导热硅脂或导热硅胶垫）进行填充。

     导热硅脂、导热硅胶垫等导热界面材料在电路板PCB的散热中发挥重要的作用。导热界面材料导热系数越高，热阻越低，传热效率越高，实现这些高性能与导热粉体息息相关。金戈新材料在导热粉体表面改性及应用有丰富的研发、生产经验，GD-S系列有机硅用高性能导热剂可广泛应用于导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等导热界面材料中，详情可致电0757-87572711，将会有专人为您解答。