3D动漫精品无码专区不卡 金戈新材推出10.0W/m·K导热绝缘硅胶垫片解决方案

        5G时代，电子设备集成度的提升，高频率元器件的不断引入，功能加速升级，导致工作时发热量急剧增大。而目前市售5~6W/m·K导热垫片无法满足5G设备的散热需求，为了解决这一问题，业内提出导热垫片需达到10W/m·K。

图1 5G改变社会  

       然而，常见的导热粉体氧化铝无法实现如此高的导热系数；氮化硼导热率虽高，但是难分散，加工性能差，也无法实现10W/m·K目标；高导热的氮化铝同样存在分散性能差的问题，虽然能满足导热系数的要求，但在长时条件下无法通过双85测试；而其他高导热材料：碳纤维、碳纳米管、石墨、金属等，绝缘性差，无法满足电子领域对电性能的要求。

图2 500nm氮化铝水解前后TEM显微图  

         金戈新材以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂，结合粉体复合和表面包覆技术，打造了两款高性能导热剂产品GD-S992A、GD-S994A，以协助解决5G散热难题。产品规避了基材与高导热粉体性能差异较大的缺陷，具有优异的分散性，保证产品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高复合材料的导热性能，还保证复合材料具有一定的力学性能。

图3 金戈新材高导热剂

       GD-S992A、GD-S991A导热剂的建议添加量有较大区别，想知道更多使用建议，欢迎在下方留言或致电0757-87572711。