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粒径最小的导热环氧胶专用粉,制备1.0W/m*K灌封胶都没问题

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发表时间:2020-02-21 13:34来源:金戈新材料

春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?


好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉中粒径最小的导热剂新品GD-E081H。


别看它粒径仅有2微米,但对树脂的增稠幅度却不大,而且能赋予树脂0.8~1.0W/m*K的导热率。


为什么这么小粒径的粉体,增稠幅度却不大?

金戈新材对高纯氧化铝原料采用了特殊的粉碎工艺及表面改性技术进行处理,使GD-E081H在实现超细粒径的同时,降低了颗粒表面极性,从而提高粉体与树脂的结合力,改善分散性,降低胶体的内摩擦力,保证粉体满足对树脂低增稠的要求。

GD-E081H导热剂不仅能单独添加用来制备导热环氧灌封胶,还能与其他粒径的粉体搭配应用,能提高颗粒间的堆积密度,降低空间热阻,从而提高复合材料的导热系数。

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