3D动漫扶她H片在线观看 影响硅橡胶导热性能的因素有哪些？

     随着科技的发展，电子器件的热管理越来越重要，由此衍生导热高分子复合材料。在众多导热高分子材料中，导热硅橡胶具有优异的耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘等优点，在晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件等得到广泛应用。性能优异的导热硅橡胶是电子设备实现高效散热，延长使用寿命的关键。

    导热硅橡胶一般采用氧化铝为填料，室温硫化硅橡胶为基体，经过特殊工艺加工制备而成。其导热性能影响因素来源于氧化铝填充量、颗粒粒径、颗粒形貌、表面改性等。以下从氧化铝填充量、粒径、形貌三个方面分析其对硅橡胶导热性能的影响。

1.氧化铝填充量对导热硅橡胶导热性能影响

      硅橡胶本身导热率很低，仅有0.16W/（m*k），而氧化铝热导率为30W/（m*k），远大于硅橡胶热导率，因此加入氧化铝能有效提高硅橡胶的导热性能。又因为在低填充量下，氧化铝颗粒被硅橡胶包裹，无法接触，导热网络少，而随着氧化铝填充量逐渐增大，颗粒间相互接触，形成连续、致密的导热通路，使硅橡胶的热导率明显增大。

2.氧化铝粒径对导热硅橡胶导热性能影响

       导热粉体填充量较低时，选择大粒径氧化铝对提升复合材料导热性能效果更佳。因为粒径越大，粒子数目越少，减小了两相界面的产生，抑制了声子在相界面散射，因此在较低填充量时，大粒径氧化铝能够有效提高复合材料的导热系数。而随着粉体填充量增大，采用大粒径粉体，颗粒间会形成许多被硅橡胶填充的空隙，硅橡胶的低热导率会大大降低体系导热能力。相反，较小粒径氧化铝之间可以相互堆积，不会形成硅橡胶填充的空隙，因此改善复合材料导热性能的贡献更大，但使用单一粒径氧化铝的填充量有限，材料导热系数偏低。若在空隙中加入小粒径颗粒，可使粉体堆叠更加致密，提升导热硅橡胶导热能力。

3.氧化铝形貌对导热硅橡胶导热性能影响

      选用不同形状（无规则形状、针状、片状、球形）的氧化铝对导热性能影响也不同。球形氧化铝可达较大填充量，但粉体粒子间是点点接触，接触面积偏小，导致复合材料热量传递效率差。无规则形状氧化铝或片状氧化铝间接触面积大，传递热量效果更佳，但增稠幅度较大，导致粉体填充量小，无法实现更高导热。因此，可采用无规则形状氧化铝填充至球形氧化铝点点接触以外的空隙中，填充效果更优，导热网络更致密，材料导热系数更高。

4.表面改性对导热硅橡胶导热性能影响

      氧化铝比表面能高，且与基体间界面相容性较差，再加上两者表面张力存在较大差异，使粉体粒子在聚合物基体中容易团聚，无法有效分散，导致氧化铝表面很难被高分子基体所润湿，填充粒子与基体间界面存在一定的空气间隙，增大了材料的界面热阻。采用偶联剂等对氧化铝进行表面改性，可增强颗粒和基体材料润湿性和结合力，降低体系的界面接触热阻，从而提高导热硅橡胶导热性能。

       综上，不同粒径、不同形貌的氧化铝粉体进行复配，更容易搭建导热网链，增强材料的导热性能。再结合表面改性，降低复合材料体系黏度，在保证复合材料性能的同时，进一步提升粉体填充量，从而提高复合材料的导热系数。