3D动漫扶她H片在线观看 10.0W/（m·K）单组份硅凝胶用导热粉解决方案

       10.0W/（m·K）单组份硅凝胶实现高导热的同时，能兼具良好的挤出性和可靠性吗？

      目前硅凝胶实现高导热的途径仍以大量填充导热粉体为主。常见氧化铝即便大量填充，仍难以实现如此高的导热系数，且存在粘度高、挤出性能差的问题；氮化物要么增稠严重，导致难挤出，要么会水解，长时条件下无法通过双85测试，可靠性能无法满足要求；其他高导热材料，如碳材料、金属等，绝缘性差，无法满足电子领域对电性能的要求。

      解决这一问题的关键是使用高性能导热填料，如采用金戈新材的GD-S992A等导热剂来构建高效的导热通路。这类导热剂以特种高导热填料为主要原料，辅以自主设计合成的多功能有机化合物进行修饰。经修饰后，有机基团牢固地固定在粉体表面，改善了粉体与基体的相容性，降低了复合材料的内摩擦力，保证导热粉体在较高填充量下，仍满足高相容性、易挤出，良好的可靠性能等要求。

       以下是达到相同挤出率下，不同导热粉体在单组份凝胶配方中的应用对比（供参考）：

       从上表看出，达到相同的挤出率、比重、阻燃等特性，GD-S992A的应用导热率比GD-S780A高1~2W/（m·K），具有更高的传热效率。

       想知道更多GD-S992A导热剂的应用建议，可在下方留言或者致电0757-87572711。