3D动漫扶她H片在线观看 制备6.0~7.0W/m*K单组份导热凝胶用哪款导热剂？

单组份导热凝胶凭借性能稳定、点胶工艺简单、保质期长等特征受客户青睐。然而随着高功率芯片的出现，常规1~3 W/m*K单组份凝胶已无法满足5G高热流密度的散热要求，需将其导热系数提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好挤出性，同时保证应用时不开裂、不位移。

（图片来源于网路）

解决这一问题的关键是使用高性能导热填料，如金戈新材的GD-S750A、DP-166、DP-192等导热剂来构建高效的导热通路。这类导热剂具有高球度的致密晶体结构，表面极性低，与有机硅高分子材料的界面相容性好，有效降低了基材和填料之间的界面热阻，使粉体在高分子材料中能发挥更强大的导热作用，同时保持良好的综合性能。

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