3D动漫精品无码专区不卡 带你扒一扒身边的那些灌封胶

      随着电子工业的迅猛发展，人们更注重电子产品的稳定性和用户体验，对安全性和可靠性要求更为严苛。灌封胶在电子产品的快速升级中扮演着至关重要的角色，如粘接、导热、防震减震、密封、绝缘等等。

      今天小编就带大家扒一扒电子产品中常见的灌封胶（一定要看到最后哦）。

一、灌封胶的分类

      首先，从基材类型来分，灌封胶使用最多、最常见的主要为3种，即有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶。

1、有机硅灌封胶

     有机硅灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料。最常见的有机硅灌封胶由双组份（A、B组份）构成，其中包括加成型和缩合型两类。

       加成型灌封胶可利用铂金催化乙烯基交联反应而固化，可深层灌封，并且固化过程中没有低分子物质产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好。

      缩合型灌封胶以107胶与空气中水蒸气发生缩合反应，并脱去酸、醇、肟等小分子而固化，收缩率较高，对腔体元器件的附着力较低。

      单组份灌封胶也包括缩合型和加成型两种。缩合型一般只适合浅层（最大固化厚度10mm）灌封，而加成型一般需要低温保存（冰箱），灌封以后需加温固化。

2、环氧灌封胶

      环氧灌封胶是以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，固化剂制备而成的一类液体封装材料。环氧灌封胶按其不同的组份分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶。

     单组份环氧灌封胶即环氧树脂与潜伏型固化剂存储在同一个组份，需加热固化。相较于双组份环氧灌封胶，单组份具有更好的耐温性和粘结性能，且单组份灌封胶所需灌封设备简单，使用较为方便，但是成本高，对储存条件要求较高。

     双组份环氧灌封胶的主剂和固化剂分别存放，使用前按照特定比例进行混合配比，搅拌均匀后即可对电子元器件进行灌封。双组份环氧灌封胶根据固化剂的不同可分为常温固化型和加热固化型。常温固化型不需要加热即可固化，使用方便，但是体系粘度较大，难以实现工业自动化生产。加热固化型粘度较小，工艺好，固化物的综合性能优异。

3、聚氨酯灌封胶

     聚氨酯灌封胶，通常由多元异氰酸酯和聚醚、聚酯等其他多元醇在催化剂存在的情况下，交联固化成高聚物。聚氨酯胶具有较好的粘结性、绝缘性，及良好的耐候性，被广泛应用于各种电子电器设备的封装上。

二、三种常见灌封胶优缺点及适用范围

    1、有机硅灌封胶：

     优点：抗老化能力强，耐候性、防水性能好，抗冲击能力、抗震、电气性能和绝缘能力优异。具有优秀的抗冷热变化能力，可在-60℃～200℃温度范围内使用并保持弹性，不开裂；对电子元器件无任何腐蚀性；具有优秀的返修能力，可方便快捷的将密封后的元器件取出修理和更换。

       缺点：附着力差。

       适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

2、环氧灌封胶：

       优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘性，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属基材和多孔基材都有优秀的附着力。

       缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。固化后胶体硬度较高、较脆，且灌封后无法打开，返修性不好。

       适用范围：常温条件下的电子元器件灌封，且使用环境对机械力学性能没有特殊要求的电子元器件上。一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

3、聚氨酯灌封胶：

        优点：优秀的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。聚氨酯灌封胶的粘接性介于环氧与有机硅之间，克服了常用的环氧树脂发脆及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端；柔韧性和抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，尤其适用于恶劣环境中。

        缺点：耐高温能力差（一般不超过100度），容易起泡且气泡较多、小、密，固化后胶体表面不平滑且韧性较差（一定要真空浇注），操作过程相对麻烦。抗老化能力和抗紫外线都很弱，胶体容易变色。

        适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

三、导热灌封胶用粉体解决方案

      现阶段，导热灌封胶是灌封胶中应用最广泛的一类。一般通过在基材中添加氧化铝等导热粉体赋予高分子材料优异的导热性能。然而常规的导热粉体极性高，与树脂相容性差，增稠严重，需要经过特殊处理，才能最大限度发挥其功能。针对不同领域的导热灌封胶，金戈新材已开发出适应性更强的导热粉体，可满足1.0W/m*K~4.0W/m*K不同性能要求的灌封胶的制备，如:

GD-S285G导热粉体，用于制备2.5W/m*K有机硅灌封胶，粘度约2.8万cP~3.2万cP（仅200cP乙烯基硅油与适量导热粉体混合物的粘度，不代表最终应用数据）。

        GD-M401G导热粉胶，用于制备4.0W/m*K有机硅灌封胶，流动性好，粘度约2.9万cP~3.1万cP（仅乙烯基硅油与适量导热粉体混合物的粘度，不代表最终应用数据）。

         GD-E202H导热粉体，用于制备1.5W/m*K~2.0W/m*K 环氧灌封胶，满足低粘度、抗沉降等性能。

       DRHY-156导热粉体，用于制备5.0W/m*K 导热阻燃环氧灌封胶、粘接胶等（可点击链接，了解详情）。

       GD-U201导热粉体，一款粉体适用于两种组份，不会造成异氰酸酯组份增稠，适用于制备2.0W/m*K聚氨酯灌封胶。

       想了解更多高分子材料用导热粉体解决方案，可致电0757-87572711。