3D动漫扶她H片在线观看 低粉体填充量下，环氧胶粘剂如何获得高导热？

      提高环氧胶粘剂导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热粉体，但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低粉体填充量下获得高导热性能，是导热界面材料研究中的一大挑战。

      基于环氧树脂的特性，金戈新材通过在氧化铝中引入特种高导热粉体作为原料，选用适合环氧体系的处理剂对粉体组合物进行特殊加工，提高粉体与树脂相容性，使其具有优异的加工性，并能减小导热粉体与树脂基体之间的界面热阻，降低粉体对拉伸强度等性能的影响，实现了在较低填充量下导热性能的显著提高，满足环氧胶粘剂的应用需求。

      正如这款GD-E250H导热粉体，在树脂中仅填充600份，就能赋予复合材料3.0W/m·K的导热率。而常规导热粉体要达到这个导热系数，则要添加1000~1200份，物理性能得不到保证。

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