3d动漫夜桜字幕在线播放 常用导热填料各有什么缺点？

1、氮化铝AlN：吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的传递，因此做成制品后热导率偏低，仅使用普通的偶联剂进行表面处理，无法保证获得良好的包覆效果。单纯使用氮化铝，虽然可以达到较高的热导率，但体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。

2、氮化硼BN:单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。

3、碳化硅SiC：合成过程中产生的碳及石墨难以去除，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。环氧胶中较为适用。

4、氧化镁MgO缺点：在空气中易吸潮，增粘性较强，不能大量填充;耐酸性差，一般情况下很容易被酸腐蚀，限制了其在酸性环境下的应用。

5、α-氧化铝(针状) 缺点：添加量低，在液体硅胶中，普通针状氧化铝的大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限。

6、氧化锌ZnO缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品;质轻，增粘性较强，不适合灌封。

8、二氧化硅(结晶型)缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。

9、纤维状高导热碳粉缺点：不易与塑料混合。

10、鳞片状高导热碳粉，缺点：堆积密度大，不易加工。

其实每种导热填料或多或少都存在着一些缺点，单独使用的话，成品效果也许没有想象中那么好，所以导热填料的特殊工艺就是重要的一步，可让填料的部分性能有所提升。