3D动漫扶她H片在线观看 5G手机高发热量，如何解决？

      随着5G时代的到来，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，由于要搭载5G功能，手机CPU不断升级，内部晶管体和天线数量大增，使得发热量急剧增加。另一方面，小型化、轻薄化的发展趋势，无形中增加了散热难度，导致手机运行中温度居高不下。据数据统计，5G手机运行温度每升高10℃，其内部一些元器件的漏电流就会增加一倍，严重影响手机性能。

      为解决5G手机发热量增大所引起的问题，热设计师一般在电子器件与散热器之间的间隙填充热界面材料，比如导热硅脂、导热垫片或导热凝胶等。使用导热界面材料可排出间隙中的空气，建立有效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，使得散热器的作用得到充分发挥，并确保电子器件可以在适宜的温度范围内工作，保证电子器件性能的正常运行。

      选择性能优异的导热界面材料是解决5G手机高发热量的前提。制备导热界面材料的关键在于导热粉体。常见的高导热界面材料中导热粉体的占比高达90%以上。而常用的导热剂有氧化铝、氧化锌等无机粉体，与高分子材料之间的相容性差，填充量低，加工性能差，难以制备性能优异的导热界面材料。

        金戈新材料推荐GD高性能导热剂作为制备导热界面材料的填料。该产品采用我司自主设计合成的多功能团表面处理剂加工而成，与高分子材料相容性好，易分散，有助于提高导热粉体在高分子材料中的填充量，同时在高分子材料中易形成高效导热网络，降低界面热阻和声子散射，提高复合材料的导热性能，可实现0.8~10W/m*K的导热率，同时满足易挤出、低粘度、抗沉降、良好的力学性能及电绝缘性等特性，如有需要可致电0757-87572911咨询，将会有专人为您解答。