3D动漫精品无码专区不卡 5G时代，高导热材料是大趋势

      5G高科技时代，由于5G连接需要功能更强大的小型电信基础设施组件，因此更高的功率密度将成为常态。高端路由器、服务器、交换机和基带单元将更多功能整合到较小的体积内部。在有限的空间内部，高聚集的设施组件一旦长期运行将会产生大量的热量。若热量无法及时散发，则会影响设备的性能与寿命。

      为保证通信系统的可靠性和最佳性能，热设计师一般采用高导热率的热界面材料来进行散热，比如高导热垫片。通信设备中的热量主要是通过热传导和热辐射对外扩散，在发热电子器件与散热器之间的间隙填充导热垫片，可降低热循环产生的应力，有效绝缘，建立高效的热传导通道，降低接触热阻，实现高效散热的目的。

    导热垫片如何实现高导热率？这主要取决于其中的导热粉体。常用的导热粉体有氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼等无机粉体，然而氧化铝、氧化锌等导热系数较低，且在高分子中难分散，填充量低，无法实现高填充高导热；氮化物虽然导热系数高，但是氮化硼增稠严重，难加工，氮化铝会水解，无法通过双85测试，可靠性能差；其他高导热材料，如碳材料、金属等，绝缘性差，无法满足电子领域对电性能的要求。综上，常见的普通导热粉体难以制备性能优异的高导热界面材料。

      金戈新材在导热粉体的研究、生产及应用方面有丰富的经验，推荐使用GD高性能导热剂作为高导热材料的填料。该产品以导热性能优异的粉体为原料，经过自主研发合成的多功能表面处理剂加工而成。粉体与高分子材料的相容性好，易分散，增粘幅度小，从而实现在相同粘稠度状态下，填充更多导热粉体，导热系数高，可满足0.8-10W/m*k导热垫片的制备要求。若想了解更多关于GD高性能导热剂方面的资料，可致电0757-87572911，将会有专人为您解答。