MS密封胶阻燃性差，在对材料阻燃性要求严格的电子电器等领域应用受限。提升MS密封胶阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃剂。然而常规添加型阻燃剂与MS树脂相容性差，难分散均匀，导致胶体的力学性能下降，加之要实现优异阻燃性能，需在树脂中大量添加，使得胶体力学性能进一步恶化。金戈新材开发的这款添加型阻燃剂——ZRMS-004，能解决常规阻燃剂应用中出现的上述问题。该产品无卤环保，与MS树脂...

3.0W/(m·K)导热硅凝胶要实现低比重（2.5），需要在配方中加入适量的低比重导热粉体。然而，常规低比重粉体如氮化硼、氢氧化铝等，在硅油中增稠幅度大，导致凝胶粘度急剧升高，难挤出，同时难以/（无法）实现高填充高导热目标。若通过放大粉体粒径提升挤出性，又会严重磨损挤出泵出胶口，怎么办？金戈新材通过控制低比重导热复合粉体最大粒径并配以独特表面改性技术，制备了一款3.0W/(m·K)低比重导热...

普通高温硫化硅橡胶（以下简称高温胶）导热率低（约0.1~0.2W/(m·K)），难以满足要求快速散热的场合，制约其在高功率电子电器等领域的应用。

常见的缩合型导热硅胶导热率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想将其导热系数提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能导热粉体。

采用GD-M250Z粉膏制备的导热硅脂导热率可达到2.7W/m·K，热阻低至0.010℃·in2/W@40psi，细腻，粘度低，浸润性好，价格优势突出。

提高非硅凝胶导热系数的途径是在树脂中添加大量的导热粉体。然而，常用树脂粘度高，与常规导热粉体相容性差，导致导热粉体难以在其中大量添加，使得非硅凝胶难以实现高导热。

以普通改性导热粉体制备的11W/(m·K)硅胶垫片，存在常温条件下硬度上升明显问题。

符合丝网印刷工艺的导热环氧胶粘剂要求导热填料粒径不宜过大，加工粘度不宜过高。然而常规细粒径导热填料与树脂相容性差，增稠严重，难以实现该要求。