在制备硬度较低的6.0 W/(m·K)导热硅胶软片时，常会遇到粘膜、表面掉粉问题。这些问题通常源于粉体填充比例过高、油粉混合不均匀、粉体与硅油相容性不足，导致硅胶软片的内聚强度低，当垫片与离型膜分离时，由于分子间作用力小于垫片表面与膜的吸附力，便会出现粘膜及表面掉粉现象。为了有效解决这一问题，推荐采用金戈新材精心研发的GD-S591A等导热剂产品。这类导热剂通过公司独特的改性技术精心打造，显...

随着电子产品越来越集成化、所需运算能力越来越高，其对材料的导热率及综合性能提出了更高要求。为满足这一挑战，行业特别推出了导热系数高达4.0W/（m·K）的有机硅灌封胶，专为电子产品提供卓越的散热性能与全方位保护。然而，当前市场上制备此类高性能灌封胶面临诸多难题

为使聚氨酯结构胶实现导热系数6.0W/（m·K）目标，需要在体系中加入大量的高导热粉体。然而，随之而来的问题是粘度上升明显，难分散均匀，加工难度大。针对此难题，金戈新材特推荐采用GD-U550导热剂粉体作为解决方案。

在制备玻纤增强型硅胶垫片时，胶料的流动性至关重要。特别是当追求导热系数达到3.0W/（m·K）或以上时，导热粉体添加量达到90%以上，此时胶体流动性差，难以均匀涂覆在玻纤上。虽然增大粉体粒径可以提升胶体流动性，但过大粒径在制备超薄垫片时又会带来针眼问题。金戈新材推出的GD-S3009A高性能导热剂粉体为解决这一难题提供了新思路。相较于传统导热粉体，GD-S3009A导热剂具有更大的堆积密度和...

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金戈新材畅销的那些硅微粉究竟有何独特之处，能在众多同类产品中脱颖而出？

随着科技的飞速发展，导热材料在5G、新能源汽车等领域的应用越来越广泛。金戈新材紧跟时代步伐，成功推出高填充类球氧化镁，为导热领域带来了更多的可能性和机遇。

近年来，随着导热界面材料市场的需求不断增长，作为主要导热粉体的氧化铝用量持续增加。然而市场竞争日益激烈，下游对氧化铝的性价比要求越来越高，具有准球形结构的氧化铝（以下简称准球氧化铝）应运而生。金戈新材经过自主研发，成功推出多款准球氧化铝粉体。因其性能卓越，已获得越来越多客户的青睐。